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微电铸工艺理论：
1.基于电沉积理论,分析了微细电铸过程中金属离子的运动情况,明确了电流密度和电铸速度以及电流效率之间的定量关系,给出了电铸速度和电流效率的概念和计算方法;
2.根据微电铸工艺实施的需要,自行研制了一套微电铸实验系统,制定了微细电铸工艺优化的实验方案;采用直流电铸和脉冲电铸两种方式,结合其电铸速度、电流效率以及铸层表面形貌,得到了较优化的电流参数;
3.对SU-8光刻胶厚膜光刻工艺展开了探索研究,分别进行了单层胶和双层胶光刻实验,针对具体的实验环境对其工艺参数进行了调整和优化,制作了几种典型的微结构光刻胶模型,并利用其作为电铸母型,微电铸成型了其模具型腔;
4.利用AZ光刻胶热熔法制作了微透镜胶模阵列,利用优化后的微电铸工艺参数电铸成型了微透镜阵列模具。 通过本研究的工作,进一步明确了影响微电铸工艺的主要因素。随着整个微电铸工艺的实施,加深了对微电铸工艺过程的认识,为后续的进一步工艺优化提供了实验依据。
